真空旋转涂膜机ET-200PV适用于半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机可用于强酸、强碱性涂覆溶液的涂膜制备。本机可以对涂膜机腔室进行抽真空，使样品在完全真空的状态下进行涂膜，适用于在空气中易氧化变质的薄膜材料的……

　　全自动多层钙钛矿旋转涂层机适用于钙钛矿材料的涂膜，半导体、晶体、光盘、制版等表面涂覆工艺。本机实现滴胶、旋涂、烘干的整个过程自动完成;可同时交替涂覆两种薄膜，两种液体各交替多500次，实现千层薄膜的涂覆。本机可用于酸……

　　钙钛矿太阳能电池工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。 　　《Scie……

　　 半导体晶圆光刻胶烤胶机，烘胶台，加热板，加热均匀，烘烤时间短、重复性高.顶升匀胶机 烤胶机 加热板 可通氮气 可抽真空 可设置上升曲线配件.晶圆烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以控制表面……

　　高温烤胶机(热板)面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺……

　　光刻烤胶机多温区烘胶台自主开发的具有独立知识产权的一款产品，可以用于光刻工艺中烘胶工艺，包括前烘、中烘和后烘，并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温，升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点，可长时……

　　高温型烤胶机(热板)面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工……

　　电子烤胶机用于晶圆表面涂上胶层后，为了实现胶层的快速干燥，一般会采用烤胶机对晶圆进行烘烤。现有的烤胶机都是封闭式的，即加热面板位于一封闭的加热腔中，使用时，打开加热腔，将晶圆水平放在加热面板上，通过电加热的方式对……

　　充氮型烤胶机是一款自带顶升功能，具备真空吸附和可进行线性控温的高精密烤胶设备。带线性控温功能，程序自行控制加热输出，进行线性加热，升温速率在0.1-15℃/min，可分为10段变温区间控制温度，带真空吸附功能，顶针接近面板时可……