匀胶机旋涂仪配方带掉电保护功能，加速度可调，带防飞片保护与报警，带防进胶保护与报警，带自动取片提示功能，实时显示吸力，匀胶机具有多项特色卖点。首先，它配备了掉电保护功能，使操作更加安全可靠。其次，用户可以根据需要调整匀胶速度和加速度，确保匀胶过程的精确控制。此外，机器还具有防飞片和防进胶的保护与报警功能，提高了操作的安全性。匀胶流程简单易懂，用户只需按照步骤依次操作即可。

　　　 匀胶机产品规格参数显示了其适用范围广泛，可以处理不同尺寸的基片，并具有精确的转速控制、高速稳定度、胶均匀性等特点。具备便捷的人机界面和触摸屏控制，还带有掉电保护功能，使其更加可靠。 ET-4BC-I 匀胶机是实验室和生产环境中的可靠选择，可广泛应用于医疗、电子、光学等领域。

　　一，旋涂仪机器特色：

　　1 .配方带掉电保护功能

　　2.加速度可调

　　3.带防飞片保护与报警

　　4.带防进胶保护与报警

　　5.带自动取片提示功能

　　匀胶流程

　　在完成机械泵、匀胶机的安装及总连接后，即可进行匀胶操作，具体步骤如下：

　　1、 接通电源：依次打开匀胶机、无油泵电源开关;

　　2、 配方设置：点击配方按钮，方可进行配方的相关操作，操作方法详见图 6 及说明;

　　3、 其他设置：根据自身需要设定预吸片、解吸片时间及气压检测状态;预吸片时间、解吸片时间默认

　　0s，气压检测开关默认为开(建议打开), 操作方法详见图 8 及说明;

　　4、 放片：将要匀胶的基片放置于片托上(见图 12);

　　5、 吸片：按下取片/吸片按钮，完成吸片;

　　6、 滴胶：

　　· 静止滴胶

　　若需在静止状态下进行滴胶，应在步骤 5、6 之间完成该操作。

　　· 低速滴胶

　　若需在低速状态下进行滴胶，应在步骤 2 设置出相应的低速段，在步骤 7、8 之间，电机低速段运行时完成该操作。

　　7、 启动：按下启动/停止按钮，电机启动并按参数设置要求运行，如果步骤 5 未操作，此步骤将自动吸片;

　　8、 取片：

　　· 过程取片

　　若需在匀胶过程中进行取、放片，应按下暂停/恢复按钮，电机暂停后，按下取片/吸片按钮，即可取、放片。

　　· 终止取片

　　a、可按下启动/停止按钮，强制结束一个匀胶流程、电机停止运行后，进行取放、片操作，取、放片操作重复步骤 4、5。

　　b、可在一个匀胶流程自动结束，取片提示界面弹出后(见图 11)，进行取、放片操作，取、放片操作重复步骤 4、5。

　　产品技术参数表：

型号	ET-4BC-I
基片尺寸	5-120mm
速度范围	50-10000RPM
转速精度	1RPM
转速稳定度	±0.1%
加速度范围	1-10000RPM/S
胶均匀性	±1%
人机界面	4.3寸触摸屏
通信接口	无
触控笔	BAMBOO电阻笔(标配)
真空泵	AP-550V无油泵
设置数据	无限组数据，每组10段转速(标配)
每段时间	0-10000秒
存储数据	无限组数据
数据保护	默认带掉电保护功能
匀胶机交流供电口	AC100-250V
真空泵交流供电口	AC220V(标配) AC110V(选配)
匀胶机功率	200W
真空泵功率	350W
匀胶机体积	215mm(W)X260mm(D)X160mm(H)
匀胶机重量	10KG
泵重量	9KG
环境温度	0-40℃
相对湿度	< 85%

　　旋涂清洁和具体清洁步骤

　　本文探讨了旋涂在基板清洁中的应用及其具体步骤。尽管旋涂清洁通常效果不如声波浴，并且速度较慢，但在某些情况下(如HMDS和其他表面改性处理)，旋涂清洁和洗涤步骤仍然非常有效。

　　此外，旋涂可用于去除某些添加剂。旋转洗涤过程中，研究人员使用中等体积的溶剂(如50 µl)，并进行多次洗涤。然而，需要注意的是，未去除多余溶剂可能导致大量蒸汽，进而影响后续薄膜的干燥过程。

　　旋涂也可用于清洁基板，但经验是，与基于声波浴的清洁相比，它通常产生相对较差的结果，并且与一次清洁一批基板相比速度较慢。它还经常导致在旋涂机中使用大量溶剂，如果在需要去除溶剂的环境(例如层流)中执行这些步骤，这可能是一个问题。

　　然而，有时旋转清洁和洗涤步骤可能非常有用，例如 HMDS 和某些其他表面改性处理可以从旋转洗涤中受益。同时，旋涂半正交溶剂也可用于去除某些添加剂。

　　旋转洗涤时，研究人员通常使用动态分配中等体积的溶剂(标准 20 x 15 mm 基材为 50 µl)，并且可能洗涤数次。请注意，如果不先去除溶剂(通常是用洁净室纸巾从旋涂机内部擦去多余的溶剂)，这会产生大量溶剂蒸汽，从而影响后续薄膜的干燥动力学。