甩胶机设备-现货供应-全自动甩胶机,甩胶机设备转速调节50-12000转/分钟,适用于1-8英寸硅片等基材甩胶机设备,配套坚膜热板性能全面提升,品质有保障.适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆.

　　甩胶机(又称匀胶机、旋涂仪、旋转涂胶机)是一种通过高速旋转产生的离心力将胶液均匀涂覆在材料表面的设备，广泛应用于半导体、生物材料、化工薄膜等领域。以下从工作原理、应用场景、技术特点及市场情况等方面进行综合介绍：

　　一：甩胶机工作原理

　　甩胶机的核心原理是利用离心力使胶液在旋转的基片上均匀铺展，形成厚度可控的薄膜。甩胶机如何甩胶均匀具体过程包括：

　　1.滴胶：将胶液滴在基片中心(如硅片、晶圆、ITO导电玻璃等)。

　　2.旋转甩胶：基片高速旋转(转速范围通常为100-10000转/分)，离心力推动胶液向边缘扩散，多余胶液被甩出。

　　3.成膜控制：薄膜厚度由胶液粘度、旋转速度、时间及环境温湿度共同决定。例如，转速越高，膜层越薄

　　二：智能程控匀胶机产品特点：

　　机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈，便于清洗。

　　采用全色7英寸触摸屏控制面板，直观简单更方便操作。

　　图形显示即时旋涂速度和时间，设置的参数旋涂过程一目了然。

　　内置电脑控制，Windows操作界面， USB接口与打印机等外部设备连接(可选)。

　　不锈钢腔体、聚四氟乙烯腔体(可选)。

　　自定义镀膜程序、镀膜步骤任意可变。40种镀膜程序，每种程序可以设置40个步骤(可据用户要求任意扩展)

　　三：智能程控匀胶机规格参数：

镀膜时间设置	1～999 sec/ step
旋涂速度	0～5,000 rpm
旋涂加速度	0～30,000 rpm/s （空载）
转速稳定性	1 rpm
转速可重复性	1 rpm
镀膜尺寸	φ10 ～ 200 mm
选购	油泵、无油泵

　　四：甩胶机用途及主要应用领域

　　1.半导体制造：用于光刻工艺前的晶圆涂胶，如在晶圆表面均匀涂覆光刻胶或助焊剂，确保后续蚀刻精度.深圳圳市邦企创源科技生产的甩胶机专用于晶圆植球工艺，实现助焊剂的高精度涂敷.

　　2.材料研发与化工：制备纳米级薄膜(如MEMS微加工中的超薄涂层)或微米级光刻胶层.适用于ITO玻璃、生物材料基片等表面处理.

　　3.电子与封装：LED封装、PCB板涂胶、三防漆喷涂等，提升电子元器件的粘接强度和稳定性

　　智能程控匀胶机注意事项：

　　1.电机励磁和电枢分开供电。励磁用12 伏直流稳压电源供电，电枢用运放控制IRF830 调速，它比可控硅调速优越，故其转速在500—8000 转/分范围内非常稳定。

　　2.本匀胶机有两档转速。在启动之后，先以低速运转，然后自动变到高速运转。两档速度及运行时间分别可调。

　　3.本匀胶机采用光电检测，数字电路测速，对电机的转速检测快速准确。电机稳速方面采用了光电隔离的精密负反馈电路，使整机在高达8000RPM 以上转速时仍十分稳定，有力的保证了匀胶质量。

　　4.“吸片”采用电子开关控制电磁阀完成气路通断，这样适合流水线工艺，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，提高效率。

　　5.匀胶机定时采用可调定时电路控制，面板上调节Timer 旋钮即可改变匀胶时间。

　　6.在安装结构上，采取了减震措施，因而匀胶机在运转时噪音很低。

　　7.电磁阀与电机运行有连锁功能，电磁阀未动作不能启动电机运行，本次匀胶电机未停不能进行下次匀胶，若运行中误按“CONTROL”键也不能停止吸气，即不会产生跑片。由于采用了以上一系列措施，故本机具有很高的转速稳定性和快速启动性，可以保证涂覆表面均匀，并可通过调节转速调节涂覆厚度。