旋涂仪(Spin Coater)是一种通过高速旋转产生的离心力将液态材料均匀涂布在基片表面的精密设备，广泛应用于半导体制造、光电子器件研发、生物医学传感器制备等领域。其核心功能是通过控制转速、时间、胶液粘度等参数，形成纳米至微米级厚度的均匀薄膜，满足高精度涂层需求.

　　根据应用场景，旋涂仪可分为实验室级与工业级：实验室级：体积小巧，操作简便，适合科研与小规模生产(如Ossila Spin Coater).工业级：全自动控制，支持大尺寸基片和高精度参数调节(如精密旋涂仪).

　　一、旋涂仪的工作原理

　　旋涂仪基于离心力原理工作，具体流程如下：

　　1.基片固定：基片(如硅片、玻璃)通过真空吸附或机械夹具固定在旋转台上，确保稳定性37。

　　2.滴加胶液：在基片中心滴加液态材料(光刻胶、纳米溶液等)，滴胶量通常为1-10ml，具体取决于基片尺寸与胶液粘度.

　　3.高速旋转：启动电机，基片以设定转速(100-12000 rpm)旋转，离心力使胶液向边缘扩散，多余液体被甩出，形成均匀薄膜.

　　4.成膜控制：薄膜厚度由转速、旋转时间、胶液粘度和环境温湿度共同决定。例如，转速越高，膜层越薄.

　　二、旋涂仪的结构与关键组件

　　旋涂仪主要由以下部分组成(结构示意图关键组件示意)：

　　旋转台：承载基片，配备真空吸附或机械夹具(如三爪式、四爪式)，兼容圆形、方形等异形基片.

　　驱动系统：采用工业级直流马达或步进电机，支持高转速(如12000 rpm)和快速加速(加速度达30000 rpm/s)

　　控制系统：集成PLC或触屏界面，可编程设置多组参数(如分步转速、时间)，部分型号支持自动点胶功能.

　　防护腔体：采用NPP材质(耐酸碱、易清洁)或透明盖板设计，防溅且便于观察涂布过程.

　　辅助模块：真空泵接口、洁净干燥空气(CDA)源，用于驱动真空吸附或气动部件，避免污染基片.

　　三、 精密旋涂仪产品技术参数：

精度	指标
基片尺寸	5-200mm/5-600mm(选配)
速度范围	1-12000RPM/1-20000RPM(选配)
转速精度	1RPM
转速稳定度	±0.1%
加速度范围	1-10000RPM/S
胶均匀性	±1%
控制信号	指标
人机界面	8寸触摸屏
通信接口	USB(标配)/RS485(标配)/蓝牙(选配)
触控笔	BAMBOO电阻笔(标配)
第三方选配件	罗技无线鼠标/无线键盘/金士顿2G盘
真空泵	AP-550V无油泵/FY油泵
编程模式	参数
设置数据	无限组数据，每组15段转速(标配)或无数段转速(选配)
每段时间	0-10000秒
存储数据	无限组数据
数据保护	默认带掉电保护功能
旋转方向	可正反转
电气参数	指标
匀胶机交流供电口	AC100-250V
真空泵交流供电口	AC220V(标配) AC110V(选配)
匀胶机功率	650W
真空泵功率	350W
真空泵抽速	≥60L/MIN
机械尺寸	参数
匀胶机体积	340mm(W)X500mm(D)X250mm(H)
匀胶机重量	18KG
泵重量	9KG
使用环境	参数
环境温度	0-40℃
相对湿度	< 85%
放置于桌面	可通过自带水平仪调节机器水平
技术支持	指标
质保期	1年

　　四、旋涂仪的操作方法

　　1. 操作流程

　　准备阶段：清洁基片与旋转台，选择适配夹具或吸盘812。

　　参数设置：通过触屏设定转速(分低速铺胶与高速成膜两阶段)、时间(1-999秒)79。

　　滴胶与启动：滴加适量胶液至基片中心，启动设备，观察涂布过程38。

　　后处理：取下基片进行干燥(烘箱或自然晾干)，清洁设备残留胶液212。

　　2. 注意事项

　　胶液粘度：过高粘度需增加滴胶量，过低可能导致飞溅312。

　　环境控制：温湿度影响溶剂挥发速度，需保持恒定5。

　　五、技术参数与价格范围

　　1. 核心参数

　　转速范围：100-12000 rpm(转速单位：rpm，即转/分钟).

　　基片尺寸：兼容Φ5-160mm(如HC160型号)或Φ50-100mm(如TC-218型号).

　　控制精度：转速误差±0.5 rpm，时间精度0.1秒79。

　　2. 价格影响因素

　　自动化程度：手动机型约200-5000元，全自动工业级设备5万-20万元.

　　附加功能：自动点胶、真空吸附、多程序存储等功能显著提高成本.

　　常见问题与技术术语

　　“Need CDA”含义：需连接洁净干燥空气(Clean Dry Air)，用于驱动真空吸附或气动部件，避免污染敏感基片

　　专利技术：晶圆旋涂装置专利，改进涂胶区域设计，避免胶水遮挡晶圆二维码，提升读取效率.

　　故障处理：

　　涂胶不均：调整胶液粘度或清洁基片表面.

　　基片飞脱：检查真空吸附力或更换夹具.

　　六、旋转涂膜机 应用领域

　　半导体制造：用于光刻胶涂布、晶圆植球工艺，确保蚀刻精度.

　　光电子器件：制备OLED、LED显示器的功能薄膜.

　　生物医学：涂布蛋白质、DNA等生物传感器材料.

　　新能源：光伏电池的电极涂层制备.

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