充氮型烤胶机是一款自带顶升功能，具备真空吸附和可进行线性控温的高精密烤胶设备。带线性控温功能，程序自行控制加热输出，进行线性加热，升温速率在0.1-15℃/min，可分为10段变温区间控制温度，带真空吸附功能，顶针接近面板时可……

　　智能半导体烤胶机顶升功能加热烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板.智能半导体……

　　高精密程控 8/12英寸带顶针加热台程控烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。可编程烤胶机旋涂仪,彩色触摸屏,高级PLC控制,精度高,触摸屏操作,易学易用;高级PLC程序控制……

　　半自动晶圆键合机采用真空热压晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封……

　　抽真空充氮气高温程控恒温加热台烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。先进的控制系统允许控温范围在室温-600℃之间，控温精度达到0.5℃。面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔……

　　高精密程控烤胶机是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备,可实现智能化編程烤胶控制。ET-220型精密程控烤胶机高烤胶温度300°℃(更高温度可选),可实现控温在±0.5℃以內,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%……

　　半导体烤胶机加热板被设计为控温精度良好，较高的热均匀性，简单实用型烤胶机。高精度烤胶机/烤胶台加热板升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝面板。适合用于……

　　匀胶显影机是一款高性能精密显影机，采用了先进的设计理念，配合精密的运动控制系统，可以实现高精度、高均匀度的匀胶显影操作。自动滴胶匀胶显影机， 旋涂仪，真空旋转涂层机主要用于液体，胶体在材料表面薄膜的形成，适用于硅片……

1. 基片清洗设备： ① 前期简单清洗：超声波清洗机（用于去除基片表面污渍 ） 超声波清洗机超声波清洗机 ② 深层清洗： 等离子清洗机（达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性）、小型……