滴胶匀胶机
- 自动滴胶匀胶机主要用于液体,胶体在材料表面薄膜的形成,智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全;防腐装置,设有保护气体装置,旋……
产品详细
自动滴胶匀胶机主要用于液体,胶体在材料表面薄膜的形成,智能嵌锁,系统盖板具有智能嵌锁装置,确保操作安全;防腐装置,设有保护气体装置,旋涂过程中对旋转马达进行气流保护,通信接口,蓝牙连接;适用于硅片,晶片,玻璃,陶瓷等制版表面涂覆工艺。可在科研,教育中应用。
主要应用于溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,其工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。根据用户需要,滴胶匀胶机机配套使用效果更好。
滴胶匀胶机产品功能说明
1、处理腔体
处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米, Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料,方片125x125mm,无需更换片托,腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质;
2、 旋转马达
转动速度至少满足0-12,000rpm,旋涂加速度不小于12,000rpm/sec,马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%;
3、控制系统
工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ,精度不超过0.1s,配有高精度PLC可编程的控制器,设置点精度小于0.006%,可存储不少于20个程序段,每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态,分辨率要小于0.5RPM,重复性误差要小于±0.5RPM,具有国际NIST标准认证,并且无需再校准;
4、配套泵浦
配套真空泵系统:无油型 220~240伏交流,50/60赫兹;真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节,抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ;
5、系统附件
原装进口水平测试仪;两袋密封圈; 配有两套可更换的废液接收单元; UD自动滴胶装置:UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒;EBR晶圆去边,机械装置;
自动滴胶匀胶机适用范围:
半导体工艺、制版及表面涂覆,可在工矿企业,科研教育等单位作生产、科研、教学之用。
真空旋转涂层机产品特点:
1,可设定存储26个不同样片的旋转涂敷工艺过程。
2,每个涂敷工艺过程可以设置51步不同的速度状态;
3,可以控制加速度
4,平稳转速,预设值与实际值 误差率 1‰ 。有视频为证(如想观看视频,请联系我)
5,端跳 1mm的±2.5%
电机转速精度:300 - 10000 转/分,转速稳定性:+ - 0.1 % 转速10000转/分
6,工作腔直径315mm。可以旋涂大基片直径250mm圆片或 200mm*200mm方片 。
DP300-1技术指标:1 自动定时 :可设定 :0.01—1S 0.1—10 S
0.2—20S 0.3—30S 2 重复准确度 :± 0.5 %
7,小注滴量 :0.01ml
可用丙酮擦拭,NPP的化学稳定性优异,对大多数酸、碱、盐、氧化剂都显 惰 性。例如在100℃的浓磷酸、盐酸、40%硫酸及其它们的盐类溶液中都是稳定的。
技术参数:
单相交流电源:220V.50Hz
电机功率:150W
62mm,标准配置)
转数:300 - 10000 转/分。
可设定时间:1---9999秒。
具体滴胶匀胶机价格面议