自动滴胶匀胶机主要用于液体，胶体在材料表面薄膜的形成，智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全;防腐装置，设有保护气体装置，旋涂过程中对旋转马达进行气流保护，通信接口，蓝牙连接;适用于硅片，晶片，玻璃，陶瓷等制版表面涂覆工艺。可在科研，教育中应用。

　　主要应用于溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作，其工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。根据用户需要，滴胶匀胶机机配套使用效果更好。

　　滴胶匀胶机产品功能说明

　　1、处理腔体

　　处理腔体内径不小于9.5英寸 (241毫米， Wafer芯片尺寸至少满足10-150mm直径的材料，方片125x125mm，无需更换片托，腔体具有易清洁的NPP天然聚丙烯材质;

　　2、 旋转马达

　　转动速度至少满足0-12,000rpm，旋涂加速度不小于12,000rpm/sec，马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%;

　　3、控制系统

　　工艺时间设定范围至少满足1-5999.9sec/step ，精度不超过0.1s，配有高精度PLC可编程的控制器，设置点精度小于0.006%，可存储不少于20个程序段，每个程序段可设置不少于51个不同步骤的速度状态，分辨率要小于0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有国际NIST标准认证，并且无需再校准;

　　4、配套泵浦

　　配套真空泵系统：无油型 220~240伏交流，50/60赫兹;真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟) ;

　　5、系统附件

　　原装进口水平测试仪;两袋密封圈;　配有两套可更换的废液接收单元; UD自动滴胶装置：UD-3带倒吸装置的多喷嘴可编程针筒;EBR晶圆去边，机械装置;

　　自动滴胶匀胶机适用范围：

　　半导体工艺、制版及表面涂覆，可在工矿企业，科研教育等单位作生产、科研、教学之用。

　　真空旋转涂层机产品特点：

　　1，可设定存储26个不同样片的旋转涂敷工艺过程。

　　2，每个涂敷工艺过程可以设置51步不同的速度状态;

　　3，可以控制加速度

　　4，平稳转速，预设值与实际值 误差率 1‰ 。有视频为证(如想观看视频，请联系我)

　　5，端跳 1mm的±2.5%

　　电机转速精度：300 - 10000 转/分，转速稳定性：+ - 0.1 %　　转速10000转/分

　　6，工作腔直径315mm。可以旋涂大基片直径250mm圆片或 200mm*200mm方片 。

　　DP300-1技术指标：1 自动定时 ：可设定 ：0.01—1S 0.1—10 S

　　0.2—20S 0.3—30S　　2 重复准确度 ：± 0.5 %

　　7，小注滴量 ：0.01ml

　　可用丙酮擦拭，NPP的化学稳定性优异，对大多数酸、碱、盐、氧化剂都显 惰 性。例如在100℃的浓磷酸、盐酸、40%硫酸及其它们的盐类溶液中都是稳定的。

　　技术参数：

　　单相交流电源：220V.50Hz

　　电机功率：150W

　　62mm，标准配置)

　　转数：300 - 10000 转/分。

　　可设定时间：1---9999秒。

　　具体滴胶匀胶机价格面议