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【2023-04-20】

  光刻烤胶机多温区烘胶台自主开发的具有独立知识产权的一款产品,可以用于光刻工艺中烘胶工艺,包括前烘、中烘和后烘,并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温,升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点,可长时……

【2023-04-20】

  高温型烤胶机(热板)面板采用不锈钢310S渗氮,耐高温不变色设备;采用分层结构,有效隔热,保护电器元件;四周装有防烫护栏,降低事故发生率;盖子带可视窗,实验过程实时监测适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工……

【2023-04-20】

  电子烤胶机用于晶圆表面涂上胶层后,为了实现胶层的快速干燥,一般会采用烤胶机对晶圆进行烘烤。现有的烤胶机都是封闭式的,即加热面板位于一封闭的加热腔中,使用时,打开加热腔,将晶圆水平放在加热面板上,通过电加热的方式对……

【2023-04-20】

  充氮型烤胶机是一款自带顶升功能,具备真空吸附和可进行线性控温的高精密烤胶设备。带线性控温功能,程序自行控制加热输出,进行线性加热,升温速率在0.1-15℃/min,可分为10段变温区间控制温度,带真空吸附功能,顶针接近面板时可……

【2023-03-24】

  智能半导体烤胶机顶升功能加热烤胶机外观小巧精致,采用高精度微处理器,温度控制更加准确,升温速率可控,可编辑多段温度曲,线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板.智能半导体……

【2023-03-22】

  高精密程控 8/12英寸带顶针加热台程控烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备,可实现智能化编程烤胶控制。可编程烤胶机旋涂仪,彩色触摸屏,高级PLC控制,精度高,触摸屏操作,易学易用;高级PLC程序控制……

  半自动晶圆键合机采用真空热压晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封……

  抽真空充氮气高温程控恒温加热台烤胶机是一款高精度轻便的桌面型带电动顶针的接近模式烤胶设备。先进的控制系统允许控温范围在室温-600℃之间,控温精度达到0.5℃。面板采用不锈钢310S渗氮,耐高温不变色设备;采用分层结构,有效隔……

【2023-02-05】

  高精密程控烤胶机是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备,可实现智能化編程烤胶控制。ET-220型精密程控烤胶机高烤胶温度300°℃(更高温度可选),可实现控温在±0.5℃以內,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%……