晶圆烤胶机热板是一款桌面型半自动烘焙系统，用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤(Pre-bake)，前烘(soft bake)，底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。操作简单，功能实用，外型小巧，可直接放用入手套箱中操作。加热面板 均匀性好，温控精度高，不易变形，耐腐蚀，同时具有升温迅速，程序段控温，控温精准等优点。适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺的，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。可在工矿企业、科研、教育等单位进行老化、温度试验及干燥、烘焙和热处理等作生产、科研、教学之用。

　　晶圆热板产品特色：

　　1.温度高达 300°C

　　2.电子驱动升降pin

　　3.支撑pin材料为不锈钢，尖端采用 PEEK 材料 (最大250°C)

　　4.程序控制支撑pin的升降(不同停止的速度和步数)

　　5.热板通过真空固定晶圆

　　6.热板盖手动控制

　　7.集成排烟装置

　　8. 通过设置receip自动进行加热处理

　　 烤胶热台该产品主要有机箱、加热部件和电控系统组成。机箱由箱体、罩壳和箱盖组成。加热的部件由加热板、加热元件及保温层、隔热层组成。电控系统由控温仪、继电器、热电偶、开关、指示灯、风扇、插座等组成。控温仪、电源开关、指示灯在面板上。风扇在箱体的后壁上，其它电器元件在箱体的内底板上。

　　 晶圆烤半导体胶机主要技术数据

　　1.衬底尺寸: 最大可达 200 mm (8”) 或 200 x 200 mm (8 x 8 inch)

　　2.温度: 最大可达 300°C, 步进1°C

　　3.温度精度: < ±1°C@100°C

　　4.支撑pin: 50 mm (2”) ,最大可达 200 mm(8”) 或 200 x 200mm (8 x 8 inch)

　　5.热板材质: 硬质阳极氧化铝

　　6.加热盖材质: 不锈钢

　　晶圆烘胶可选项

　　1.支撑pin材料

　　2.边缘支撑pin

　　3. N2吹扫

　　4.HMDS 热板系统(六甲基二硅胺底胶蒸汽涂覆)

　　5. 600℃热板

　　6.真空泵

　　晶圆光刻胶真空烤胶机可实现智能化編程烤胶控制的“烤胶机”

　　烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品，是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备，带有真空吸附、顶针定位烤胶、线性升温等功能，可实现智能化編程烤胶控制。

　　仪器采用高精度微处理器，温度控制更加精确。可同时显示设定温度和实际温度，外观小巧精致，更适宜通风橱使用。结构简单，可靠性高，元器件均做防腐蚀处理加热部件与元器件分离设计，更加耐用。

　　烤胶机外壳采用不锈钢镀膜处理，耐氧化不变色。加热部件采用高温加热盘管，具有使用寿命长，加热均匀性高的特点。采用新颖的数字式加热设计，可以精准的控制表面温度;坚固耐腐蚀的硬质阳极氧化铝面板，优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计，确保实验安全。

　　烤胶机采用全彩触摸屏操作，高级PLC控制，所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。程控准确计时，控温精度高。全不锈钢机身，经久耐用，发热部件采用特殊的隔热设计，均匀性高、使用寿命长。可存贮多组烤胶配方，每个配方加热阶段，加热时间和顶针高度可调。

　　热板表面还带真空吸附功能，确保基片与热板表面紧密接触式烤胶。还可提供恒温模式和线性控温模式烤胶程序，可实现温度的线性加热和降温控制。