真空烤胶机,也被称为真空烘胶机,程序控制温度及加热时间:具备程序控制功能,可以预设温度和加热时间,提高生产效率。 加热面积:加热面积为220x220mm,适合大多数工业应用。主要配置：配套真空泵、阀门、压力表、温控箱、管路及接口，确保设备的稳定运行和高效性能。

　　真空烤胶机，也被称为真空焗胶机，是一种工业设备，专门用于各种胶粘剂、硅胶、环氧树脂等的固化和干燥过程。通过将材料放置在真空环境中加热，可以加速化学反应、提高生产效率、缩短固化时间，并改善产品的性能。

　　 真空烘胶机主要技术要求：

　　1.控温形式：采用7寸触摸屏控制，操作简便。

　　2.电压：220V，功率400W，满足一般工业需求。

　　3.控温范围：温度控制范围从室温到400℃(可订制室温-800℃)，满足不同材料的固化需求。

　　4.电子驱动升降pin

　　5.支撑pin材料为不锈钢，尖端采用PTFE材料 (最大250℃)

　　6.程序控制支撑pin的升降(不同停止的速度和步数),程序控制温度及加热时间：具备程序控制功能，可以预设温度和加热时间，提高生产效率。

　　7.热板通过真空固定晶圆

　　8.热板盖手动控制

　　9.集成排烟装置

　　10. 10个工艺配方保存，调用，通过保设置工艺自动进行加热处理

　　11.温控精度：温度控制精度高达0.1℃，确保固化过程的精确性。

　　12.温度均匀性：温度均匀性控制在±1%℃，确保产品质量。

　　13.真空度范围：真空度范围从常压到-0.1Pa(可订制更高真空度)，适应不同材料的固化需求。

　　8.加热面积：加热面积为220x2200mm(尺寸可订制兼容3-12寸晶圆)，适合大多数工业应用。

　　真空烤胶机主要配置：

　　配套真空泵、阀门、压力表、温控箱、管路及接口，确保设备的稳定运行和高效性能。

　　真空烘烤机在工业生产中扮演着至关重要的角色，通过精确的温度控制和真空环境，能够大大提高生产效率和产品质量。

　　真空烤胶的优点主要包括以下几个方面‌：

　　1.‌提高烤胶质量‌：真空烤胶机在真空环境中进行烤胶，能够显著减少光刻胶中的空洞和有机组合空洞，空洞率可降至1%以下，从而提高了产品的电气特性和结合性能‌.真空环境还能减少产品和胶体的氧化风险，进一步提升烤胶质量‌.

　　‌2.重复性高‌：真空烤胶机的温度控制更加准确，升温速率可控，可以编辑多段温度曲线，确保每次烘烤的重复性高‌.

　　3.‌对薄膜的固化效果好‌：由于整个面板温度均匀，真空烤胶机对基片膜层的固化效果非常好，尤其适合较厚的膜层，因为其固化方式是从下往上，不会产生“皮肤效应”，这种“由里而外”的固化方式能够确保膜层的均匀固化.

　　4.‌‌高效烤胶‌：采用上下热风循环加热方式，即使是双面板光刻胶，也能通过一次真空烘胶机大幅度减少空洞，适用于烤胶安装有铝散热片的线路板。此外，真空烤胶台利用红外辐射加热原理，确保温度的均匀一致性，实现了温和安全的烤胶，工艺参数可靠稳定，无需复杂的工艺试验‌.

　　5.‌减少光刻胶空洞‌：在真空环境下，光刻胶中的气泡和有机组合空洞面积可以显著减少，这有助于提高产品的电气特性和结合性能‌.

　　‌6.‌密闭处理腔设计‌：在烤胶和真空处理过程中，组装件固定在密闭处理腔内，这种设计有助于高效排出胶体中剂挥发时产生的气泡，进一步降低烤胶面的空洞率‌.

　　7.防止焊点飞溅‌：通过变化的真a空度，真空热板能使大气泡逐步移到热盘的外缘，有效防止焊点飞溅，保证烤胶质量‌.

　　8.适用于多种行业‌：真空烤胶设备,适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热等.

　　实验室真空烤胶设备-高精度控温,优良的热均匀性烤胶设备,适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,具有真空吸附,限位等功能,可以根据需要定制功能和不同尺寸，欢迎来电咨询!