600度流动气氛高温加热高温烤胶机-高精度控温,优良的热均匀性,抽真空充氮气高温烤胶机面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测产品变化。 烤胶台适用于半导体硅片/晶片/ITO导电玻璃/光学玻璃/生物薄膜/制版等工艺加热,具有真空吸附,限位等功能,烘胶台可以根据需要定制功能和不同尺寸.

　　精密烤胶机是一种设计为控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。高温烤胶温度200℃，稳定控温后可实现温度波动在±0.2℃以内，温度分辨率在0.1℃，表面温度均匀性小于1%的控温操作，并可实现分段线性程控温度操作。

　　一.光刻烤胶机产品特点：

　　1.操作简单，功能实用，外型小巧，用于流动气氛环境下的高温加热，即在加热过程中，为受热样品提供一个可调控的氛围。

　　2.面板采用不锈钢310S渗氮，设备耐高温不变色。表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度

　　3.高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能，升温速率可控，可编辑多段温度曲线.加热面板，均匀性好，温控准确，不易变形，同时具有升温迅速，程序段控温，控温好等优点。

　　4.同时显示设定温度和实际温度，温度可达400℃，可根据客户要求制作各种温度(500℃/600℃/700℃/800℃)，热盘尺寸(3寸，6寸，8寸，12寸)功能的加热台。

　　5.基于可调控的流动气氛功能，对空气敏感的样品加热，不但可以使样品不易氧化，还可以使对湿度敏感的样品不易吸潮。

　　6.基于可调控的流动气体功能，对半导体电极膜层的高温烧结，本品可以使电极膜层中的高分子物质在高温下形成碳化后随着气流迅速逃离膜层表面，不会堵塞纳米孔

　　7、设备盖子带可视窗，实验过程实时监测。

　　8、设备采用分层结构，有效隔热，能够极大程度保护电器元件。

　　9. 加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全，加热部件与元器件分离设计，确保安全

　　10.设备四周装有防烫护栏，有效降低事故发生率。

　　11.可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面

　　12.长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计

　　13.加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用

　　14、普通机械泵可达到10-1pa，分子泵可达到10-3pa

　　二.晶圆烤胶机产品选型技术参数：

	ET-220ZK	ET-220LDQF	ET-220
控温范围	室温-400度	室温-600度（可订制800度）	室温-400度
加热区域(mm)	220*220	200*200	220*220
有效恒温区域(mm)	220*220	200*200	220*220
温度分辨率	0.1℃	0.1℃	0.1℃
控温精度	±1%℃	±1%℃（无气流下）	±1%℃
控温方式	可储存9组工艺配方/10个程序配方，每组配方10个加热阶段	可储存9组工艺配方/10个程序配方，每组配方10个加热阶段	可储存9组工艺配方/10个程序配方，每组配方10个加热阶段
面板均匀性	±1%℃	±1%℃	土 1%℃
面板材质	硬质阳极氧化铝	309s特种不锈钢	硬质阳极氧化铝
时间设置	lmin-999.9min	lmin-999.9min	lmin-999.9min
带盖观察窗直径(mm)	100	无	无
电源电压	AC220V(50HZ)	AC220V(50HZ)	AC220V(50HZ)
功率	1800W	5400W	1800W
产品规格尺寸(mm)	480X300X290	350X300X300	480X300X290
重量	45KG	30KG	35KG

　　三.温烤胶机使用方法及注意事项：

　　设备检查:确认电源、加热系统、温控系统、通风系统正常。检查腔体是否清洁，无残留物或污染物。确保设备接地良好，避免漏电风险。

　　1、烘胶现器使用前准备

　　样品准备:确认待处理材料可耐受高温。样品需均匀平铺在耐高温托盘上，避免堆积或遮挡通风口。

　　安全防护:佩戴耐高温手套、护目镜等防护装备。确保工作区域通风良好，远离易燃物。

　　2、烤胶设备操作流程

　　a.装样:打开腔门，将样品托盘平稳放入加热区，确保不与加热元件接触。关闭腔门，检查密封性(如有密封要求)。

　　b.设置参数:　设定目标温度(根据材料要求，如100°C~300°C)。设置保温时间(根据工艺需求)。部分设备需设置升温速率或分段升温程序。

　　c.启动加热:启动设备，开始升温。观察温度变化，确保升温平稳。保温与监控达到目标温度后开始保温计时。期间监控温度波动，确保稳定。

　　d.冷却与取样:保温结束后，关闭加热电源，自然降温至安全温度(如60°C以下)。打开腔门，取出样品。清洁腔体及托盘。

　　e.结束操作:关闭设备电源，填写使用记录(温度、时间等)。

　　3、高温烤胶机使用注意事项

　　安全风险:高温烫伤：操作时避免触碰腔体或加热部件。

　　材料挥发：某些材料可能释放有毒气体，需连接尾气处理装置。

　　火灾风险：远离易燃物，避免高温引发火灾。

　　设备维护：

　　1.定期清洁腔体和加热元件，避免积尘影响加热效率。

　　2.检查温控系统准确性，必要时校准。

　　3.长期停用需断电并保持设备干燥。

　　4:异常处理:如温度失控，立即断电并联系专业人员检修。如设备发出异常噪音或气味，立即停止使用。

　　4、高温烤胶设备典型应用场景

　　电子行业：芯片封装胶水固化、PCB板高温烘烤。

　　化工行业：胶粘剂固化、涂层干燥。

　　科研实验：材料高温性能测试。

　　正确操作可提高工艺稳定性并延长设备寿命，建议首次使用前详细阅读说明书或接受厂家培训。