12片4寸wafer多工位烤胶机
- 12片4寸wafer多工位烤胶机,本设备可以同时加热30片2″wafer(或选择12片4″寸wafer),片子通过PIN升降达到所有wafer加热时间相同,克服因人工夹……
产品详细
12片4寸wafer多工位烤胶机,本设备可以同时加热30片2″wafer(或选择12片4″寸wafer),片子通过PIN升降达到所有wafer加热时间相同,克服因人工夹放wafer造成的工艺不稳定问题。触控多段顶针匀胶机,300℃触摸屏控制,曲线20段可编程控温,室温~300℃,加热平台采用航空铝合金材质,顶盖采用力矩折页,带升降顶针定时功能。 ET-450烤胶机是一款高效、智能化的触控多段顶针匀胶机,具备多项先进特点,适用于多种胶粘工艺。

其触摸屏控制操作简便直观,加热平台采用高强度7075铝合金,表面防腐氧化处理,确保优良的热传导性能。多工位烤胶机器的顶盖一体铝合金设计,内盖镜面不锈钢隔热,2个氮气支撑弹簧提升操作灵活性。不锈钢盖板保证耐用性和易清洁。设备可设置最多10组配方,每组配方可分为32段,支持最长9999分钟的定时控制,并具备曲线记录功能,便于追踪工艺数据。此外,设备设有断偶报警和超温偏差报警功能,确保操作安全与稳定。整体设计紧凑,外形尺寸为380x300x高230mm,适合各种实验室或生产环境

一,自动烤胶机产品技术参数:
1、 设备名称与型号:自动温控烤胶机ET-5143
2、 设备外观图:(见图)
3、 设备概要:本设备可以同时加热30片2″wafer,片子通过PIN升降达到所有wafer加热时间相同,克服因人工夹放wafer造成的工艺不稳定问题。
4、 设备规格:
1) 基板尺寸:2″wafer;
2) Through Put:30片/run;
3) 温度范围:20~150℃(Plate表面);
4) HP材质:AL+SALW(阳极处理)+Silastic Heater;
5) 加热面尺寸:(W×D×H) 510×430×12(mm);
6) 温度分布:90℃ ±1℃;120℃±1℃;

7) 温度Sensor:PT100型热电偶;
8) 温度表示:温度调整器Digital表示;
9) 控制方式:Digital温度调整器+SSR(PID);
10) 设备外面尺寸:(W×D×H) 566×486×170(mm);
11) 设备净重:30Kg;

二、 烘烤设备运作流程:
(1).查看设备外观无运输破损后,将电源线插入~220V接线板插坐;插上供气管
(2).打开电源开关,设备自检初始化,顶针(PIN)顶起
(3).设置加热温度;设置工作时间
(4).放上待加热晶片
(5).按开始键,顶针下落,晶片落下,贴紧加热板,开始加热,时间继电器开始计时
(6).时间到,顶针(PIN)同时顶起晶片,所有晶片同时离开热板不再加热,蜂鸣器响起提醒工作人员取下加热均匀的晶片。
(7).工作过程中,遇突发事件,可按停止按健,顶针立即顶起晶片,停止加热,时间继电器复位,方便随时进行人工干预。

三、 按装厂务要求:
项次 | 项目 | 內容 | 容量 | 备注 |
1 | 电源 | AC 220V | 15A 50Hz | |
2 | CDA | >6Kg | 稳压1.5Kg | |
3 | 供气管 | φ8mm | 3Kg~10Kg |
四、 多工位烤胶产品优势:
a) 30片/run,产能优势;
b) Silastic Heater温度均匀性更高。

烤胶机采用桌面加热板技术,广泛用于晶圆光刻胶真空烘焙和晶圆烘胶。精密数字温度控制器可实现1°C至230°C的温度可调,适用于软烘焙和硬烘焙工艺,以及光刻胶固化、环氧树脂固化或任何其他需要精确温度控制的工作的固化。
高精度智能程控匀胶机、烤胶机,内置电脑控制Windows操作界面,USB接口及打印网线外部接口,程序控制镀膜过程和温度过程,图形及时显示旋涂速度。广泛应用于能源、微电子、生物材料、光学等领域,欢迎新老顾客选购!