半导体晶圆光刻胶烤胶机，烘胶台，加热板，加热均匀，烘烤时间短、重复性高.顶升匀胶机 烤胶机 加热板 可通氮气 可抽真空 可设置上升曲线配件.晶圆烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以控制表面……

　　高温烤胶机(热板)面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺……

　　光刻烤胶机多温区烘胶台自主开发的具有独立知识产权的一款产品，可以用于光刻工艺中烘胶工艺，包括前烘、中烘和后烘，并具有分段式程控升温。该设备采用PID控温系统自动测温控温，升温速度快、温度均匀、控温精度高等特点，可长时……

　　高温型烤胶机(热板)面板采用不锈钢310S渗氮，耐高温不变色设备;采用分层结构，有效隔热，保护电器元件;四周装有防烫护栏，降低事故发生率;盖子带可视窗，实验过程实时监测适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工……

　　电子烤胶机用于晶圆表面涂上胶层后，为了实现胶层的快速干燥，一般会采用烤胶机对晶圆进行烘烤。现有的烤胶机都是封闭式的，即加热面板位于一封闭的加热腔中，使用时，打开加热腔，将晶圆水平放在加热面板上，通过电加热的方式对……

　　充氮型烤胶机是一款自带顶升功能，具备真空吸附和可进行线性控温的高精密烤胶设备。带线性控温功能，程序自行控制加热输出，进行线性加热，升温速率在0.1-15℃/min，可分为10段变温区间控制温度，带真空吸附功能，顶针接近面板时可……

　　智能半导体烤胶机顶升功能加热烤胶机外观小巧精致，采用高精度微处理器，温度控制更加准确，升温速率可控，可编辑多段温度曲，线烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好。加热台 英文hot plate又称烤胶机、烘胶机、热板.智能半导体……

　　高精密程控 8/12英寸带顶针加热台程控烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备，可实现智能化编程烤胶控制。可编程烤胶机旋涂仪,彩色触摸屏,高级PLC控制,精度高,触摸屏操作,易学易用;高级PLC程序控制……

　　半自动晶圆键合机采用真空热压晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封……