半导体晶圆光刻胶烤胶机，烘胶台，加热板，加热均匀，烘烤时间短、重复性高.顶升匀胶机 烤胶机 加热板 可通氮气 可抽真空 可设置上升曲线配件.晶圆烤胶机包含真空腔体和温控装置两部分，采用新颖的数字式加热设计，可以控制表面温度;坚固耐腐蚀的铝合金面板，优异的导热性可以满足多种应用场景;数字式显示器可迅速编码准确控制温度;独立的防过热电路设计，确保实验安全。

　　烤胶机是一款高性能烤胶设备,带有顶针定位烤胶、线性升温等功能,可以存贮100组程序,每组程序可设多步。所有运行参数如加热时间、顶升高度的选择等都可在触屏上方便设置。

　　晶圆烤胶机产品特点：

　　1、采用高精度微处理器，温度控制更加精*

　　2、可同时显示设定温度和实际温度，*高温度可达325℃

　　3、外观小巧精致，更适宜手套箱使用

　　4、升温速率精*可控，可编辑多段温度曲线

　　5、加热部件与元器件分离设计，确保安全

　　6、普通机械泵可达到10-1pa，分子泵可达到10-3pa

　　7、可定制观察窗样式，且预留电学拓展接口

　　8、烘烤时间短、重复性高和薄膜固化效果好

　　烤胶机参数规格：

　　温度范围：RT~400/500℃

　　加热功率：1500W

　　加热面板尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制

　　加热板材质：铝合金

　　热板表面: 由硬质阳极氧化铝制成

　　控温方式：自适应PID控制

　　温度均一性：≤2%

　　温度稳定性：±0.2℃

　　温度准确性：1℃

　　真空度：≤1Pa

　　真空腔规格：260(W)*260(D)*100(H)mm

　　半导体光刻胶烤胶机，基片烘胶台定制可选配功能：

　　支撑pin材料

　　边缘支撑pin

　　N2吹扫，无氧化烘烤

　　烘焙距离可调模组

　　真空腔体

　　智能型控制系统

　　烤胶台应用范围：

　　太阳能电池

　　微流控芯片

　　光刻工艺

　　半导体工艺

　　烤胶机拆箱

　　要求只能从设备底部将设备从包装箱中拿出,不能侧放或倒放拿出设备。拿出设备后先去除塑料保护薄膜。

　　空间需要

　　烤胶机需放置在一硬的平整表面,应在坚固的实验桌或平台上使用。

　　为保证加热表面温度均匀性,设备不应安装在受热、强烈阳光照射、散热和气流影响区域,推荐在恒定室温环境中使用。

　　安全规则要求在设备运行时,应远离设备加热面板区域,以避免严重烫伤。开机状态,严禁触摸热板表面。

　　安装

　　确保热板表面水平。

　　半导体光刻胶烤胶机，基片烘胶台定制用于晶圆的单面烘烤，可用于预烘烤(Pre-bake)，前烘(soft bake)，底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺。适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

　　主要业务项目有:自动涂膜机,电动涂膜机,涂膜机,精密烤胶机匀胶机,甩胶机,湿膜梳,湿膜测,实验室研究仪器,涂料检测仪器等等,欢迎广大客户前来采购。