进口匀胶机设备证明了可以在小型、灵活和更便宜的设备上实现设备的均匀性,进口匀胶机拥有30年的匀胶设备制造历史， 热板的0.3%的温度均匀性，和匀胶转速小于0.2rpm转速精度及可重复性居于业内前沿。设备拥有多项行业内专利和标准，通过不断把前沿的技术融入设备中，将继续半导体下一代工艺的前沿。

　　匀胶机主要构造

　　1.采用无刷伺服电机，电机设计避免光刻胶等污染物进入电机内部。

　　2.机身选用耐酸碱、耐冲击、耐腐蚀不锈钢、永不生锈，便于清洗。

　　3.排风和抽气系统位计于载片台之底部 (以利于排风效率和匀胶均一性)。

　　4.透明可视,耐化学腐蚀的密封盖(丙烯酸材质)，可以在旋涂作业时完全隔绝光阻的溢出有效隔绝有毒气味的散发。

　　匀胶机主要性能指标：

　　主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

　　旋涂程序：250，000种程序，无限制程序步骤，每个步骤可精确到0.1秒

　　转动速度：0-12,000rpm(16,000rpm可选)

　　旋涂加速度：0-30000rpm/sec(空载)

　　马达旋涂转速稳定性能误差 < ±1%

　　转速调节精度<0.2rpm，重复性< 0.2rpm

　　工艺时间设定： 0-999.9 sec/step 0.1 精度

　　支持wafer尺寸1cm-200mm

　　旋涂作业均匀性：±3%在6英寸范围内(需要去除边缘3毫米区域测量)

　　热板温控精度：

　　温控精度: 0.1°C

　　温控范围:室温-300摄氏度(400摄氏度可选)

　　温度均匀性 :±0.3%(工作范围内)

　　热板工作模式(真空模式、接近模式、接触模式)

　　部分选件：

　　可加装背面清洗、去边装置

　　可程控自动点胶装置(容量30-50ml,360ml,1GL)

　　喷涂显影装置(喷液、吹氮、去离子水)

　　精确温度曲线控制

　　惰性气体环境加热固化

　　匀胶机主要性能指标

　　主机机箱采用不锈钢材料(抗化学腐蚀易清洁)

　　旋涂程序：700种程序(200FX)，每个程序15步，每个步骤可精确到0.1秒

　　旋涂程序：250种程序(200HD)，每个程序15步，每个步骤可精确到0.1秒

　　转动速度：0-6,000rpm(12,000rpm可选)

　　旋涂加速度：0-30000rpm/sec

　　转速调节精度0.2rpm，重复性< 0.2rpm

　　工艺时间设定： 0-999.9 sec/step 0.1 精度

　　支持大尺寸TFT-LCD匀胶工艺16”x16“方片(200FX系列)

　　支持wafer最大17“圆片，12”x12“方片(200HD系列)

　　适用于FPD衬底和较重衬底(200HD系列)的化学试剂涂布

　　特殊的卡盘设计，可保证大尺寸Substrate边缘效应最小化。

　　选件：

　　可程控自动点胶装置(多种30-50ml,360ml,1GL)可编程的吮吸系统(Programmable Suckback System) 可以防止多余的胶从管嘴溢出。 可加装背面清洗、去边装置和喷涂显影装置.产品可加装喷嘴，可同时适用多种材料的光刻材料及去离子水清洗功能。 加装自动点胶装置的匀胶机。

　　加装自动点胶装置的匀胶机

　　主要性能指标

　　点胶头不会残留溢出

　　点胶数量可程序控制，控制精度1ml

　　点胶装置容量分为30-50ml(针筒型),360ml(弹夹型),1GL(压力罐型)三种

　　如何选购匀胶机旋涂仪

　　一个典型的匀胶过程包括滴胶,高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上，高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层，干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。

　　静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心，滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高和/或基片比较大，往往需要滴较多的胶，以保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。动态滴胶方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶，

　　“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开，减少光刻胶的浪费，采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下，动态滴胶尤其适用，不会产生针孔。

　　滴胶之后，下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚，这个阶段的转速一般在1500-6000转/分，转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度，溶剂挥发速度，固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。

　　快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。一般来说，匀胶转速快，时间长，膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多，这些因素在匀胶时往往相互抵销并趋于平衡。

　　所以最好给予匀胶过程以足够的时间，让诸多影响因素达到平衡。匀胶工艺中最重要的一个因素就是可重复性。微细的工艺参数变化会带来薄膜特性巨大的差异，下面对一些可变的因素进行分析：

　　旋转速度 ：

　　匀胶转速是匀胶过程中最重要的因素。基片的转速(rpm)不仅影响到作用于光刻胶的离心力，而且还关系到紧挨着基片表面空气的特有湍动和基片与空气的相对运动速度。光刻胶的最终膜厚通常都由匀胶转速所决定。

　　尤其在高速旋转这个阶段，转速±50rpm这样微小变化就能造成最终膜厚产生10%的偏差。膜厚在很大程度上是作用于液体光刻胶上﹑方向朝基片边缘的剪刀力与影响光刻胶粘度的干燥(溶剂挥发)速率之间平衡的结果。

　　随着光刻胶中溶剂不断挥发，粘度越来越大，直到基片旋转作用于光刻胶的离心力不再能使光刻胶在基片表面移动。到这个点上，胶膜厚度不会随匀胶时间延长而变薄。

　　匀胶机规格要求在量程范围内无论选择哪个速度匀胶转速偏差不大于±1rpm。而通常实际偏差是±0.2rpm。而且，所有的控制程序和转速显示的分辨能力都是1rpm。