程控匀胶机采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。用触摸屏加高级PLC程序控制系统，可编程分步运行，精确控制，方便易用;内腔采用耐腐蚀HDPE材质，采用CNC一体化加工成型。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。

　　匀胶机特点：

　　1•设计紧凑，可放置在手套箱内;

　　2•4.3英寸彩色触屏控制，人机界面;

　　3•不锈钢外壳，美观耐腐蚀;

　　4•经CNC一体加工成型的HDPE内腔，耐腐蚀，易清洁，带排废功能;

　　5•内腔壁采用独特的凹面设计，有效防溅;

　　6•高级PLC全自动程序控制，可编程;

　　7•带真空度安全互锁检测功能;

　　8•带盖子安全互锁检测功能;

　　9•带排废接口;

　　10•可设置用户密码保护功能;

　　11•配置可调基座，方便调节水平;

　　程控匀胶机技术参数：

　　•适用晶元尺寸范围：Ø10~160mm;

　　•旋涂速度：100~12000rpm;

　　•转速分辨率：1rpm;

　　•旋涂加速度：100-30000rpm/s;

　　•最大旋涂时间：3000s;

　　•旋涂时间精度：0.1s;

　　•内腔直径220mm，内腔壁采用独特的凹面防溅设计;

　　•具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程10组程序，每组程序10步;

　　•电源输入：AC200-230V;

　　如何选购匀胶机旋涂仪

　　选购匀胶机(spin coater)的三要素，匀胶机有很多种称谓，(英文叫Spin Coater或者Spin Processor)，又称甩胶机、匀胶台、旋转涂胶机、旋转涂膜机、旋转涂层机、旋转涂布机、旋转薄膜机、旋转涂覆仪、旋转涂膜仪、匀膜机，总的来说，他们原理都是一样的，既在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

　　针对目前匀胶机市场品牌众多，良莠不齐现象，笔者结合自己多年从事匀胶机技术服务的实际经验。帮助广大用户提高辨别能力，为用户提供了直观明确的选择标准。

　　从其原理来说，我们可以看出选购匀胶机需要注意的三个要素：

　　1、旋转速度控制精度

　　转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速如果误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。有的品牌的匀胶机仍在采用旋钮或按键的控制方式，操作不便利，精度也很粗糙，无法实现精确控制。

　　某些匀胶机只能提供转速范围，并不能精确标定实时的转速。这也都是不合格的匀胶机。目前也有做的比较好的品牌，比如 深圳市邦企创源科技 的ET系列匀胶机，淘汰了落后的控制方式，全部采用彩色触摸屏加高级PLC进行程序控制，使用体验非常好。

　　2、真空吸附系统的构造

　　首先提供真空的真空泵一定要采用无油真空泵，还要考虑由于误操作导致的意外吸胶，如果气路被胶液堵塞，将损坏设备内的电子器件，堵塞电机轴，而且维修困难，影响设备的正常使用。

　　在防堵胶方面，深圳市邦企创源科技 的做法值得推广，ET系列匀胶机均配置有储液腔，当有胶液意外进入管路，将在储液腔内截留并存储，不会影响管路后续元器件的正常使用，定期清理也很方便。这个特殊的设计非常有用，成为匀胶机设备的一个额外的保险装置。为了防止由于真空度不足，导致基片吸附不住而产生“飞片”的情况，

　　深圳市邦企创源科技全系列匀胶机(ET-150， ET-160， ET-220)均配置有真空安全检测装置和盖子安全互锁装置，确保操作者安全。

　　3、材质的选择

　　对于半导体化工行业的应用来说，材质的选择尤为关键，有些低端匀胶机采用的是PP注塑成型的内腔，或者是采用冲压成型的金属盆做为内腔，这些材质对各类化工胶液的抗腐蚀性不太好，而且这种内腔是呈上口大下口小的锥形，高速旋涂过程中，甩出的溶液与内腔壁碰撞后，会回溅到基片上，造成基片质量下降。

　　造成这种情况的原因是，注塑成型或冲压成型加工方式为了便于脱模，必须加工成上口大下口小的形状，材料成本低，加工成本也低，损害的设备的品质，降低了用户使用体验。

　　在这个细节方面， 深圳市邦企创源科技 坚持采用大尺寸耐腐蚀HDPE材料，采用CNC加工中心按照图纸一体化精细加工成型，内腔表面光洁，内腔壁呈凹面结构，上口小，下口大，高速甩出的溶液与内腔壁碰撞后，向下方溅射，有效避免了胶液回溅，对于重视薄膜质量的用户来讲，这将非常关键。