台式半自动匀胶机热板复合烘胶台，功能强大，具有匀胶、清洗、显影、干燥、预烘烤(Pre-bake)，前烘(soft bake)，底胶涂覆(Primer Vapor)和后烘烤(hardbake坚膜)工艺等多种功能，样品最大尺寸为8寸晶圆或者150mm*150mm方片，广泛用于大学，研究所等科研实验室。

　　可以在烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程接近销可提供对抗蚀剂硬化过程和温度曲线的控制。烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

　　匀胶烘烤机主要特点：

　　加热板均一性好,升温快，能满足室温-400℃,控制温度能控制小数点后的细微温度差异，如 113.4 ℃ 温差 ±0.1℃,烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、, 并可长时间连续稳定工作.独立的烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计.

　　匀胶机参数：

　　1.落地台式机，结构紧凑，所有单元集成在一台设备中，集成度高。

　　2.手动装载/卸载

　　3.衬底最大可达 200 mm (8 inch) 或 150 x 150 mm (6 x 6 inch)

　　4.软件提供用户友好的操作

　　5.直驱旋涂电机

　　6.全轴电机驱动且完全可编程

　　7.带安全中断传感器的透明盖

　　8.外壳上有电源开关 ON / OFF

　　9.工艺腔和可更换防溅环，易于拆卸以进行清洁。

　　10.系统材料为PP材质，耐所有类型的抗蚀剂和溶剂以及各种清洁介质。

　　11.包括 0.5 升废液瓶

　　热板烤胶机特征

　　1.独立烘烤模块：晶片尺寸为300毫米，或同时晶片尺寸为四个100毫米

　　2.温度均匀性≤±1°C @ 100°C，250°C烘烤温度

　　3.用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

　　3.手动将升降杆调整到所需的接近间隙

　　5.烘烤定时器 基材真空(直接接触烘烤)

　　6.N2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选 不规则形状的基材

　　7.独立烘烤模块设计用于软烘烤或曝光后烘烤过程。

　　8.烘焙计时器，可以程序线性控制升温速度

　　9.基板真空(直接接触烘烤)

　　10.N个2清洗和近贴烘烤0-1mm距离晶圆到加热板可选

　　11.不规则形状基板