高精密程控烤胶机是—种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验窒设备,可实现智能化編程烤胶控制。ET-220型精密程控烤胶机高烤胶温度300°℃(更高温度可选),可实现控温在±0.5℃以內,温度分辨率在0.1℃,表面温度均匀性小于1%的精确控温操作。

　　精密程控烤胶机且带有接近模式烤胶的顶针功能,方便精确计时,方便上下片拿取,顶针功能能够进行5步编程,可存贮100组顶针烤胶程序。

　　主要特点

　　1、加热板面积220mm×220mm,大适合8"圆晶尺寸

　　2、耐腐蚀硬质阳极氧化铝面板

　　3、带顶针功能,可实现接近模式加热烤胶

　　4、程控准确计时,精确控温,顶针高度可调

　　5、七寸全彩触摸屏操作,全不锈钢机身,经久耐用

　　6、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用

　　7、可编辑存贮100组,每组5步用户烤胶程序;(B型)

　　8、带热辐射保护盖,更高的烤胶均匀性

　　9、顶针可使用底物直径大于40mm,特殊要求可定制

　　10、带线性控温和真空吸附功能(B型)

　　充氮烤胶机技术参数

　　1、大设置温度：300℃

　　2、大设置时间：100,000S

　　3、时间分辨率：0.1Smm

　　4、顶针调节距离：30mm

　　5、顶针分辨率：0.1mm

　　6、加热功率：1000W

　　7、控温范围:室温-300℃

　　8、温度分辨率:0.1℃

　　9、控温精度:±0.2℃

　　10、表面温度均匀性:<±1%

　　11、可存贮100组烤胶配方,每个配方可设置5个加热阶段

　　12、电动顶针高度0-30.0mm

　　13、顶针高度分辨率:0.1mm

　　14、顶针可使用底物直径大于40mm晶圆,特殊要求可定制

　　15、外型尺寸：450(D)×300(W)×295(H)

　　16、重量：25Kg

　　烤胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

　　烤胶机的整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果好，具有烘烤时间短、重复性高等特点。可应用在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验用

　　烤胶机的操作步骤：

　　1、接通电源，打开开关;

　　2、通过控温仪的上下箭头设置所需烘烤温度;

　　3、加热板温度到设置温度后，可以进入烘烤工作;

　　4、将烘烤元件或要加热的东西放在加热板上(烘烤时间由操作者控制掌握)。

　　烤胶机采用智能程序化控温技术，控温精准均匀，加热快速高效，维修简单方便，控温范围在室温-360℃之间，控温精度达到0.1℃。适用于各种控温精度高，加热均匀性要求高的实验室。

　　烤胶机的体积小，稳定性能非常好，重量轻，升温快，节能在升温时，温度越高，和环境温差越大，其自然散热就越快，所以随着温度的升高，其升温速度是自然下降的。相反，在冷却时，温度越高，冷却速度越快。