产品详细
1. 基片清洗设备：
① 前期简单清洗：超声波清洗机（用于去除基片表面污渍 ）
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| 超声波清洗机 | 超声波清洗机 |
② 深层清洗：
等离子清洗机（达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性）、小型等离子清洗机（不仅可用于基片表面性质的改善还可通氧气进行光刻胶清洗）、紫外线臭氧清洗：不需要任何溶剂的干式清洗技术，对基片没有损伤（该法不适用于高分子基片）
2. 基片清洗效果检测：
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| 等离子清洗机 | 等离子清洗机 | 紫外线臭氧清洗机 |
光学接触角测量仪、全自动整体倾斜接触角分析仪（通过对清洗前后基片表面对同一种液体的接触角的数值的检测，来判断清洗效果是否达到要求）
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| 光学接触角测量仪 | 全自动整体倾斜接触角分析仪 |
3. 涂膜：真空旋转涂膜机（适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜）、真空旋转涂膜机（适用于6英寸及以下的晶圆表面的涂膜）
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| 真空旋转涂膜机 | 真空旋转涂膜机 |
4. 胶体薄膜固化：烤胶机：ET-150型精密烤胶机、ET-100PA-Ⅰ或ET-100PA-Ⅱ上盖加热型真空旋转涂膜机，无需移动样片直接进行烤胶。VTC-100PA-UV紫外加热型旋转涂膜机用于光敏型胶体薄膜的固化。
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| 精密烤胶机 | 上盖加热型 真空旋转涂膜机 | 紫外加热型旋转涂膜机 |
5. 薄膜厚度测定：SE-VE光普椭偏仪 膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围：100nm-40μm
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| 反射膜厚仪 | 光普椭偏仪 |
