公司核心产品程控匀胶机、程控烤胶机、等离子清洗机和薄膜厚度测定多个系列产品。广泛用于高校、科研院所、半导体科技企业的薄膜制备、晶圆制造、复合材料开发、航空航天零件检测等领域。深圳市邦企创源科技烤胶机操作简便、易学易用。工作效率高,是您生产加工的好帮手。工作中遇到使用或操作，大家不知道怎样设置，下面烤胶机专业制造商-易拓(ETOOL)为大家专业介绍程控烤胶机使用设置与操作说明

　　 程控烤胶机操作说明

　　(1) 开机： 接通电源打开背面电源开关， 触摸屏点亮， 进入温度显示界面， 高温加热平台进入待机状态。

　　(2) 设定温度： 点击触摸屏的“配方数据” 进入进入程序参数设置，分别设置第一阶段和第二阶段温度、 持续时间。(8段 SP温度/T时间，可跟据使用需要用几段，设置几段)，每次修改配方数据后，要先点击“配方保存”，后点击“配方调用”(配方调用中 配方调用完成)

　　程序控制斜率模式

　　程序编排统一采用温度~时间~温度格式， 其定义是： 从当前段设置温度， 经过该段设置的时间到达下一温度。温度设置值的单位：℃(SP温度上限400度) ， 时间值的单位为：分钟(最大值3200分钟)。

　　在斜率模式下， 若运行到“配方参数设置“ 定义的“T时间“ 最后一段程序为停止命令或跳转命令(后文时间设置可编辑) ， 则表示在该温度下保温该段时间后自动结束。 下

　　例为一个包含线性升温、 恒温、 保温、线性降温、 跳转循环(停止加热状态)的4段程序例子。

　　第1段 SP 1=100 t 1=30 ;100℃起开始线性升温到SP 2， 升温时间为30分钟， 升温斜率为10℃/分

　　第2段 SP 2=400 t 2=60 ;在400℃保温运行， 时间为60分

　　第3段 SP 3=400 t 3=150 ;降温到SP 4， 降温时间为150分，降温斜率为2℃/分

　　第4段 SP 4=100 t 4=-121 ;程序执行StoP操作，进入停止加热状态。

　　恒温加热模式

　　1，设置好“配方参数设置“

　　第1段 SP 1=130 t 1=3200 ; 130℃起开始线性升温到SP 2，升温时间为3200分钟， 升温斜率为0℃/分，代表“恒温加热“

　　第2段 SP 2=130 t 2=-1 ; 跳往第1段执行， 从头循环开始运行。一直保持130度温度

　　(3) 启动运行：

　　进入“自动页面“界面，按“启动开关“，开始时计时。

　　此时高温加热平台开始按设定温度升温， 并能观测温度实时曲线。“烘烤计时“显示计时间，计时间到后，蜂鸣提示3秒后关闭，界面显示“加热已经完成，请取走产品“.

　　使用时注意：

　　(1) 氮气开关：

　　从“氮气接入口“接入氮气，管径6mm气管，通过“压力调节阀“调节输入气体大小，本加热体是闭合腔体多孔均匀气体设计输入，气量不用太大。

　　按“氮气开关“可随时开，关氮气输入。

　　(2) 停止加热：点击“升温开关“， 高温加热平台切断电热主电源，停止加热。

　　(3) 冷却关机：烤胶结束后， 加热板还在高温状态， 此时应继续保持通电一段时间， 以便高降温冷却， 避免因关机时温度过高造成仪器内部损坏和使用人员烫伤， 当温度降至 50℃以下时关闭电源开关， 并拔掉电源插头。

　　旋转涂膜成套设备包含：1前期简单清洗：超声波清洗机(用于去除基片表面污渍 )2:深层清洗：等离子清洗机(达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性)3:涂膜：真空旋转涂膜机(适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜)、4:胶体薄膜固化：烤胶机：精密烤胶机、上盖加热型真空旋转涂膜机5:薄膜厚度测定：光普椭偏仪 膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围：100nm-40μm