半自动晶圆键合机采用真空热压晶圆键合工艺,处理键合200mm以下各种形状和类型的衬底和晶圆。适合键合类型包括临时晶圆键合,胶黏键合,阳极键合,共晶键合,热键合,玻璃浆料键合等。应用领域包括MEMS、LED 中的封装及结构塑造、先进封装、2.5D和3D集成。

　　　可对基片进行原位表面处理,可对上下压板加热，温度600℃,上下压板温度独立控制,上下压板调平,可使用石墨电极(高传导陶瓷加热板),阳极键合最高电压2500V(40mA),阳极键合具有限流模式,最高键合压力25000N.可以进行晶圆级键合：阳极,共晶,直接(高温及低温),玻璃浆料,黏着,焊料,iCAB,热压.

　　半自动晶圆键合机在键合室温度、键合力和空气压力的配置上有广阔的自由度，这大大增加了应用的选择范围。此外，还能调整工艺以适应不断变化的工艺条件。与 SUSS 键合对准器套装组合后，还能进行高精度预键合对准。

　　为降低薄晶圆处理的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。 这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。

　　临时键合的必要步骤

　　涂覆剥离层(涂层 或 等离子体活化)

　　涂覆粘材

　　键合

　　热固化或紫外线固化

　　半自动晶圆键合机规格参数

　　键合力最高可达 20 kN

　　温度最高可达 550°C

　　精确的温度控制 (< 1 %) 和高度的均匀性 (± 2 %)

　　对所有键合参数工艺方案(工艺指导)的强大控制

　　快速加热和主动冷却，以减少通行时间

　　适合键合类型

　　临时晶圆键合

　　胶黏键合

　　阳极键合

　　共晶键合

　　热键合

　　玻璃浆料键合