旋转涂膜成套设备包含：1前期简单清洗：超声波清洗机(用于去除基片表面污渍 )2:深层清洗：等离子清洗机(达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性)3:涂膜：真空旋转涂膜机(适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜)、4:胶体薄膜固化：烤胶机：精密烤胶机、上盖加热型真空旋转涂膜机5:薄膜厚度测定：光普椭偏仪 膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围：100nm-40μm

　旋转涂膜成套设备

　1. 基片清洗设备：

　　① 前期简单清洗：超声波清洗机(用于去除基片表面污渍 )

　　② 深层清洗：

　　等离子清洗机(达分子级的深层清洗，用于改善基片表面的亲水性和湿润性)、PCE-6V小型等离子清洗机(不仅可用于基片表面性质的改善还可通氧气进行光刻胶清洗)、紫外线臭氧清洗：不需要任何溶剂的干式清洗技术，对基片没有损伤(该法不适用于高分子基片)

　　

　　2. 基片清洗效果检测：

　　DSA-X光学接触角测量仪、全自动整体倾斜接触角分析仪(通过对清洗前后基片表面对同一种液体的接触角的数值的检测，来判断清洗效果是否达到要求)

　　3. 涂膜：真空旋转涂膜机(适用于4英寸及以下的晶圆表面的涂膜)、真空旋转涂膜机(适用于6英寸及以下的晶圆表面的涂膜)

　　4. 胶体薄膜固化：烤胶机：精密烤胶机、上盖加热型真空旋转涂膜机，无需移动样片直接进行烤胶。紫外加热型旋转涂膜机用于光敏型胶体薄膜的固化。

　　精密烤胶机

　　真空旋转涂膜机

　　5. 薄膜厚度测定：光普椭偏仪 膜厚测量范围：0.5nm-20μmSR-C 反射膜厚仪 膜厚测量范围：100nm-40μm

反射膜厚仪